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管道全位置自動(dòng)焊焊接中容易忽略的焊接問(wèn)題

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發(fā)表時(shí)間:2020-10-09 13:35
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為了適應(yīng)管道發(fā)展需求,管道全位置自動(dòng)焊接的焊接師傅是必然赴趨勢(shì)。在管道自動(dòng)焊焊接過(guò)程中,有許多要注意的事項(xiàng),一旦疏忽,有可能鑄成大錯(cuò)。本文章收集為大家梳理出在管道全位置自動(dòng)焊焊接時(shí)容易忽略的焊接問(wèn)題以及解決方法,希望能夠幫助焊工朋友避開(kāi)焊接中的那些容易踩得坑。


下面我們?cè)敿?xì)講解管道全位置自動(dòng)焊焊接問(wèn)題以下:

一、焊接表面未融合

焊接過(guò)程中邊緣沒(méi)能熔合好的現(xiàn)象。

造成原因:

         1、坡口尺寸的寬窄變化太明顯。

         2、參數(shù)不合適。

         3、焊工操作不當(dāng)。

解決方法:

         1、嚴(yán)格控制坡口加工尺寸。

         2、調(diào)整符合參數(shù)。

         3、焊工應(yīng)采取安全的位置觀察熔池,確保坡口兩側(cè)熔合良好。

未融合的原因:

         1、坡口寬,與焊接參數(shù)不匹配,如擺動(dòng)幅度及頻率等;

         2、焊工調(diào)節(jié)擺幅有問(wèn)題或不及時(shí),焊接時(shí)擺幅調(diào)整不準(zhǔn)確;

         3、焊工焊接過(guò)程中焊槍對(duì)中調(diào)節(jié)不及時(shí),形成偏移。

解決方法:

         1、調(diào)整擺幅寬度與送絲速度,增加填充層的擺動(dòng)頻率確保焊接有足夠的能量,達(dá)到焊縫厚度整體均勻,避免出現(xiàn)駝峰狀焊縫成形;

         2、調(diào)節(jié)送絲速度和行走速度的匹配,以達(dá)成合適的填充量;

         3、強(qiáng)調(diào)擺幅調(diào)整的重要性,調(diào)整擺幅、擺頻停留時(shí)間的匹配;

         4、適時(shí)調(diào)整好焊槍的對(duì)中,導(dǎo)電嘴高度,避免焊槍偏移;

         5、焊接過(guò)程中使用防飛濺劑,盡可能減少焊接飛濺堵塞導(dǎo)電嘴的可能,以使送絲順暢。

二、層間未融合

填充金屬之間局部未完全熔化結(jié)合的現(xiàn)象,常出現(xiàn)最后一遍填充和蓋面,主要出現(xiàn)在立、仰焊位置。

造成原因:

          1、送絲速度與行走速度不匹配。自動(dòng)焊每個(gè)焊層的熔敷金屬不宜太厚,約為2——3mm。焊機(jī)速度太慢或者送絲速度太快時(shí),都會(huì)導(dǎo)致熔敷鐵水過(guò)多并受重力影響沿著坡口下流,導(dǎo)致焊接熔池流到了電弧前面,達(dá)不到融合,容易產(chǎn)生層間為融合。

          2、另外焊槍的角度和跳弧也會(huì)引起層間未融合,只要送絲不穩(wěn),馬上停下排查問(wèn)題再焊接。

解決方法:

          1、合理調(diào)節(jié)焊槍槍頭的角度,焊槍?xiě)?yīng)沿焊接方向略微前傾,一般為3—5度。

          2、合理調(diào)節(jié)送絲速度與行走速度。

          3、焊接過(guò)程中出項(xiàng)跳弧現(xiàn)象時(shí),停止焊接,進(jìn)行打磨處理。

          4、焊接時(shí)要注意觀察熔池,焊絲要保持在熔池中間,既不能超前,也不能滯后。

三、單邊未熔合

坡口內(nèi)單邊未熔合是指填充金屬與母材之間未完全熔化結(jié)合的現(xiàn)象,主要出現(xiàn)在坡口的側(cè)壁。該曲線(xiàn)自身高度很小,從外觀上看只是一條細(xì)細(xì)的黑線(xiàn)。

出現(xiàn)原因:

          1、坡口因素,坡口尺寸變化導(dǎo)致設(shè)定的擺幅不能夠?qū)⑵驴趦蓚?cè)很好的熔合;坡口側(cè)壁有較深的溝槽,也比較容易造成單邊未熔合;坡口側(cè)壁凹凸不平引起單邊未熔合。

          2、擺幅太大或太小。

          3、電弧不穩(wěn)定造成點(diǎn)狀或斷續(xù)為熔合。

          4、焊工操作不當(dāng)引起的焊偏。

          5、電弧跟蹤跑偏。         
               6、焊絲太彎了。         
               7、導(dǎo)電嘴磨損嚴(yán)重。

解決方法:

          1、嚴(yán)格按照工藝規(guī)范加工坡口,確保加工精度。

          2、合理設(shè)置擺幅寬度。

          3、經(jīng)常清理導(dǎo)電嘴和送絲系統(tǒng),保持焊接過(guò)程電弧的穩(wěn)定性。

          4、焊工操作時(shí)要采取正確的姿勢(shì)和位置觀察熔池。

          5、接頭打磨應(yīng)以不破壞坡口為原則。

          6、勤換導(dǎo)電嘴,隨時(shí)檢查導(dǎo)電嘴前端有沒(méi)有飛濺和磨損現(xiàn)象。

注意的是檢查時(shí)出現(xiàn)的未熔合疊加缺陷。焊接過(guò)程中如果兩層焊道都在同一個(gè)位置產(chǎn)生類(lèi)似的未熔合缺陷,就會(huì)使缺陷疊加,再加上超聲波信號(hào)放大作用,容易導(dǎo)致檢測(cè)到未融合缺陷自身高度超標(biāo)問(wèn)題,焊口不合格,焊接時(shí)應(yīng)特別注意;焊槍是否準(zhǔn)確居中;起弧位置錯(cuò)開(kāi)距離合適,接頭打磨和跳弧問(wèn)題的處理到位。

四、氣孔

焊接過(guò)程中,焊縫金屬內(nèi)的氣體或外界侵入的氣體在熔池金屬冷卻凝固前來(lái)不及溢出而殘留在焊縫金屬內(nèi)部或表面形成的空穴和空隙,視其形態(tài)可分為單個(gè)氣孔、鏈狀氣孔、密集氣孔等。與其他缺陷相比,盡管氣孔缺陷應(yīng)力集中趨勢(shì)沒(méi)有那么大,但是它破壞了焊縫金屬的致密性,從而導(dǎo)致焊縫強(qiáng)度的降低。

產(chǎn)生原因:

           1、氣體保護(hù)效果不好,如氣管漏氣、防風(fēng)翎保護(hù)效果不好、保護(hù)氣純度不夠、氣管不通暢、氣體流量配比、接頭打磨砂輪機(jī)時(shí)產(chǎn)生的氣流等都對(duì)氣體保護(hù)效果產(chǎn)生影響,從而導(dǎo)致氣孔。

           2、坡口表面或焊絲有油污鐵銹、水分等。

           3、焊接飛濺進(jìn)入導(dǎo)電嘴,影響保護(hù)效果。保護(hù)氣體純度以及問(wèn)題。

解決方法:

           1、測(cè)量保護(hù)氣體的含水量,嚴(yán)格控制氣體的純度。

           2、現(xiàn)場(chǎng)配制的混合氣體,將排完水的氣體通過(guò)配比器進(jìn)行混合配比。

           3、檢查氣路的通暢、是否漏氣以及適當(dāng)?shù)臍怏w流量,第一次起弧前檢氣時(shí)間不小于10s。

           4、清楚坡口表面的鐵銹、油污等其他雜質(zhì)。

           5、焊前預(yù)熱。

           6、降低行走速度,加大焊絲伸出長(zhǎng)度,以小電流低速焊接來(lái)保證熔池的停留時(shí)間,以使冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體能充分溢出。

           7、焊接層位不一樣調(diào)整好噴嘴距離高度,確保高度范圍內(nèi)能使保護(hù)氣體達(dá)到層流狀態(tài),實(shí)現(xiàn)更佳保護(hù)效果。

五、未焊透

在未焊透的缺口和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn),焊接件承受載荷時(shí)容易導(dǎo)致開(kāi)裂。

造成原因:

焊接參數(shù)設(shè)置不合理,熱輸入量不夠;焊工操作不當(dāng),導(dǎo)致焊偏;管口的坡口尺寸和組對(duì)差異較大。

解決方法:

嚴(yán)格控制坡口尺寸,特別是鈍邊;適當(dāng)減小干伸長(zhǎng)度,根焊、熱焊、填充都屬于短弧焊接,干伸長(zhǎng)度減小可以增大電流,提高電弧的熔深;提高焊工操作水平,確保焊縫不偏離坡口中心。

六、咬邊

由于工藝參數(shù)選擇或操作方法不正確,在沿著焊趾的母材部位燒熔形成的溝槽或凹陷,即為咬邊。主要出現(xiàn)在現(xiàn)在外焊道蓋面的5—7點(diǎn)位置。

原因分析:

           1、蓋面焊時(shí)的擺寬太大。

           2、兩側(cè)停留時(shí)間不足。

           3、操作不當(dāng)。

解決方法:

           1、合理調(diào)節(jié)蓋面焊擺寬。

           2、焊工應(yīng)采取合適的位置觀察熔池,確保坡口兩側(cè)熔合良好。

           3、兩側(cè)的停留時(shí)間約為15—250ms。

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